Récapitulatif des composants de la console :
La Sixaxis :
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Le détecteur de mouvement est soit intégré dans la puce Toshiba soit c'est la petite puce (16 broches) un peut plus en bas a gauche. J'ai l'impression de reconnaitre le logo de Texas Instrument, ils font ce genres de puces.
La partie la plus importante, la carte mére.
DailyTech s'est trompé, il y a 2 puces Flash, l'autre se trouve de l'autre côté de la carte. Ce qui fait 256Mo de mémoire Flash, soit autant disponible pour l'OS, sauf si ils utilisent la méthode de m.a.j sûr a 100% qui consiste a n'utiliser que la moitié de la mémoire, de manière a ne pas écraser l'ancien logiciel pour pouvoir l'utiliser au cas où la m.a.j soit interrompu.
Je trouvais que ça n'était pas beaucoup mais si la 360 n'en a que 16Mo c'est plus que confortable.
http://xs109.xs.to/xs109/06465/ps3_face_annote.jpg.xs.jpg
http://xs109.xs.to/xs109/06465/ps3_dos_annote.jpg.xs.jpg
Capacitor - Nec/Tokin
OE128
http://www.nec-tokin.com/english/product/cap/proadlizer/product.html
http://www.nec-tokin.com/english/product/pdf_dl/capacitors_db.pdf
Hub USB Controller - Genesys Logic
GL852
http://www.genesyslogic.com/contents/product02.asp?minicidx=8&lastcidx=26&SN=95
GDDR3 - Samsung
K4J52324QC
http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/GraphicsMemory/GDDR3SDRAM/512Mbit/K4J52324QC/K4J52324QC.htm
XD-RAM - Samsung
K4Y50164UC
http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/common/product_list.aspx?family_cd=XDR020102
128MB Flash - Samsung
K9F1G08U0A
http://www.samsung.com/products/semiconductor/NANDFlash/SLC_LargeBlock/1Gbit/K9F1G08U0A/K9F1G08U0A.htm
Dans la partie PS2 en bas a droite, ca doit être l'alimentation du EE+GS.
D'ailleurs l'EE+GS ils ont du encore l'améliorer, puisque dans la PS3 il est en passif, uniquement refroidi par le blindage qui lui même ne reçoit que le léger flux d'air "perdu" prés du centre du ventilateur.
Impressionnant
L'EE+GS s'est le renfoncement carré qui se trouve en haut a gauche de la pile verte.
http://xs109.xs.to/xs109/06465/Refroidissment_EE-GS_1.png
http://xs109.xs.to/xs109/06465/Refroidissment_EE-GS_2.png
Au vu du refroidissement je dirais que l'EE+GS aurait un TDP de l'ordre d'une dizaine de Watts.
Les 2 puces en haut a gauche ne semble être reliées qu'au l'EE+GS et au RSX. En enlevant la PS2 ils vont déjà réduire de prés d'un tiers le PCB.
Pour ce qui est de la fusion de CELL+RSX j'y crois pas trop. Ca voudrait dire que même les CELL avec 8 SPE valides ne pourraient être utilisé dans autre chose que la PS3, alors qu'ils pourraient les utiliser dans des serveurs. Je les vois plutôt intégrer la XDR au package du CELL, comme la GDDR3 avec le RSX. Ils gagneraient autant de place.
Et finalement le lecteur BR, je n'est pas noté dessus parce que c'est moins intéressant.
http://xs109.xs.to/xs109/06463/3003_large_bdr_under.jpg.xs.jpg
Buffer de 8Mo
K4S641632K
1M x 16Bit x 4 Banks SDRAM
http://samsung.com/products/semiconductor/Sync_AsyncDRAM/SDRSDRAM/Component/64Mbit/K4S641632K/K4S641632K.htm
Controleur pour les moteurs et la mécanique du lecteurs
BD7956FS
System Motor Driver ICs for Half Height Drives (3 sensors)
http://www.rohm.com/products/shortform/05pc/pc_index0a.html
Surement l'emplacement du Firmware
Spansion S99-50111
http://www.data-io.com/device/details.asp?Prog=FlashPAK&KcBeta=YES&offset=450&DID=56921&SUP_ID=899651&PMODEL=FLASHPAK&HW_ID=48930
http://www.spansion.com