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Bonjour, j'aimerais savoir s'il y a un risque pour une console non modifiée d'être bannie si on utilise et on connecte un compte xbox live depuis une carte mémoire officielle et que celui ci est utilisé principalement sur une console flashée. Je m'explique, j'ai une console non modifiée et non bannie jusqu'à présent. Un pote ramène sa carte mémoire pour utiliser son compte sur ma console et se connecte, lui l'utilise habituellement chez lui sur une console flashée. J'imagine que le compte ne comporte pas l'information puisque le bannissement ne s'applique qu'aux consoles. Ma console risque t elle d'être bannie ? Je parierai que non mais j'aimerais avoir votre avis...

La surchauffe aurait pu être dû au fait que le power VR n'aurait pas changé de finesse de gravure contrairement au SH4... Bizarrement quand j'ai fait des recherches sur le SH4, j'ai trouvé que les SH4

Le problème de température de l'alimentation a souvent été souligné. rien ne vaut un petit nettoyage de temps en temps et surtout bien dégager la console de toute source de chaleur, la suréléver. Apparemment la gravure du core du SH4 était de 0.18, la gravure en 0.13 aurait plus aidé à la dissipation mais ce processus n'était pas mature en 1999-2000. J'aurais savoir s'il avait intégré cette taille sur les dernières consoles. Le power VR était gravé en 0.25 dans sa version pc, je crois qu'il n'y aucune raison pour que la version dc n'ait pas été gravé avec la même finesse. Il n'empêche que le power VR chauffait très peu même avec ce processus de gravure dépassé...

c'est donc bien un système à base de caloducs (heat pipe). petite explication du système qui est très différent du watercooling "Financièrement plus abordable, le principe de la chaleur latente est utilisé dans les heatpipe (ou caloducs). Il s'agit d'un tube en cuivre nickelé étanche contenant un fluide caloporteur sous vide (10-3 bar). Lorsque le fluide (à l'état liquide à température ambiante) est réchauffé il se vaporise et "remonte" le heatpipe jusqu'à la zone de refroidissement où il se liquéfie. Il redescend donc le heatpipe pour être à nouveau réchauffé et ainsi de suite. L'intérêt repose dans la conductivité thermique du heatpipe qui équivaut à environ 1000 fois celle du cuivre. Ainsi un heatpipe permet de "déplacer" la source de chaleur sans avoir besoin d'une quelconque source d'énergie ni d'un quelconque entretien. Relativement onéreux dans le passé, les heatpipe sont aujourd'hui présents dans les notebook, refroidisseurs de CPU et même de certaines cartes graphiques. Remarque : l'utilisation d'un heatpipe doit ternir compte de la gravite. En effet la capacité d'un caloduc est calculée en position horizontale c'est-à-dire que la pression atmosphérique n'agit pas sur le déplacement du fluide. Par contre en position verticale, si la source de chaleur est en bas le fonctionnement du heatpipe est encore meilleur ! La gravite aidera le gaz à monter et le liquide à descendre. A l'inverse, le heatpipe fonctionnera très mal si la source de chaleur est en haut." que vous trouverez à cette adresse sous le titre "la convection": http://www.x86-secret.com/popups/printarticle.php?id=84 normalement si votre console est équipée de ce système, on entend un ou plusieurs petits "clacs" au démarrage synonyme d'augmentation de pression dans le tube.

J'ai plusieures questions ... Le "refroidissement liquide", c'est un heat pipe ? Sinon il y a obligatoirement une pompe. J'aimerais bien voir des photos de sa génération 0 avec le "refroidissement liquide" (Il s'agit bien d'une version pal ?). Il n'a pas pu l'avoir dans le commerce, je pense... Concernant la réduction du SH4, s'agit-il d'une réduction du core ou de la taille du composant ? s'il a simplement réduit la taille du composant en gardant la même taille pour le core alors c'est compréhensible qu'il chauffe plus. Si c'est la taille du core alors ça devait être plutôt l'inverse celui de la DC aurait chauffé moins. Quelqu'un aurait-il un dossier sur ce sujet en n'importe quelle langue ?

non pas de refroidissement liquide, je devais être fatigué quand j'ai tapé ça, j'étais http://www.metagames-eu.com/forums/images/smilies/drink.gif La première console que j'ai acheté (celle d'octobre 1999) était forcément dans les premières consoles fabriquées en version pal et elle présente le numéro 1. Il n'y aurait pas eu de génération 0 ou alors en pré prod. Le refroidissement liquide, on ne devrait pas utiliser ce terme, je pense que c'est un système de heat pipe (comme sur les shuttle, les rad zalman ou certains ventirad pour processeurs) dont je ne rappellerai pas le principe et pas du watercooling comme sur pc déjà parce que le watercooling sur un proc à 200mhz c'est inutile. http://douglas.min.net/dreamcast/hardware/console/coolingassy.jpg cette photo c pas ma dream, il faudrait que j'en fasse une. Mais je crois qu'en france, dans le commerce, on a eu que des générations 1 avec des pièces d'origine différentes mais semblables au niveau des possibilités. Et forcément sans le refroidissement avec heat pipe...

Etes vous sûr que le numéro correspond bien à la génération ? J'ai trois consoles euro: la première achetée neuve le jour de la sortie donc octobre 1999, le chiffre est le 1. Le système de refroidissement comporte un caloduc (le ventilo est en métal et connecté au rad de la carte mère). Le lecteur de GD est un yamaha. la seconde achetée neuve en juin 2002. Livrée avec le dreamkey 1.5 donc de la deuxième fournée. Le numéro est le 1 mais le ventilo est en plastique et il n'est pas raccordé au rad de la CM. Le lecteur de GD est un samsung. la troisième est une console d'occase achetée pour pièce de rechange. Le numéro est toujours le 1, elle semble être de la génération de la première ou entre les deux premières car il y a des différences notamment sur l'origine de composants (lecteur samsung, alim mitsumi) et sur des détails. Toutes les trois sont made in indonesia. J'ai aussi une DC R7 de septembre 2001 et là, y a aucun numéro sous la console et elle est made in japan... Faudrait plutôt voir avec les étiquettes en dessous (un double était fourni avec les papiers).