LED ROUGES, comment VRAIMMENT les réparer !!!

[KaISeR SoZEi]

MDR, bon allé je vais dévoiler ma technique rien que pour faire chier la team Xecuter

Je l'utilise depuis 1 an et demi et mon taux de retour est de 3% ( ce qui reste faible ),

les retour sont obligatoirement en 0022 ou E74 et il suffit d'apliquer une des 2 variantes que

vous retrouverez plus loin dans ce "tuto" pour les faire repartir

 

NOTE 1 : ça fonctionne à TOUS les coups avec le 0102 et ça tiens !!!

 

NOTE 2 : en cas d'erreur 74 ou de 0022 il y a 2 variantes

 

NOTE 3 : ça coute 1.5€ + pâte thermique + l'electricité du four

 

 

Le matos :

 

Un four ELECTRIQUE relativement précis

plusieurs rondelle en caoutchouc de conserve en verre de 2.5mm d'épaisseur et de 110mm de diamètre ( IMPORTANT )

Un bon ciseau

De la colle glue

Du White spirit

Un chiffon

Un aspirateur + pinceau doux ( nétoyage de la poussière )

Du disolvant pour les ongles ( en cas de nétoyage de fumé de cigarette / cheminé / teuteu )

des cotons de tige ( nétoyage des ventilos )

2 pad thermique microsoft

 

La technique ( 0102 ) :

 

1 ) on démonte tout

 

2 ) Nétoyage de la carte mère, on vire la poussière et la pâte thermique d'origine ( White spirit donne de très bon résultats )

 

3 ) On pose la carte mère sur une plaque en métal plane ( généralement dispo direct avec votre four ),

on place la carte mère dans le four et on lui colle 140° ( NE PAS DEPASSER !! ) pendant 22min puis, on laisse

refroidir le même temp sans toucher la CM

 

4 ) pendant le temp de recuisson / refroidissement, on prépare 12 petit "carrés" de caoutchouc ( 2cm de large )

que l'on appair de façon à avoir 5mm d'épaisseur ( la colle glue colle très bien cette matière )

ATTENTION : ne faites pas de découpe à l'arrache, soyez PRECIS !!!

 

5 ) positionner 4 des "calles de caoutchoucs" sur les chip mémoires, PUIS un pour chaque processeur dans le but

équilibrer la carte mère et d'éviter le mauvais contacte des rad par déformation de la CM ( On place chaqu'une

des calles dans chaque "V" des X orientés vers l'arrière de la console ).

NOTE : pour le processeur central une découpe est nécessaire pour laisser passer un condo

 

6 ) appliquer de la artice silver sur chacun des processeurs

 

7 ) positionner 1 pad thermique M$ sur chaqu'un des chip mémoire supérieur pour les coincer contre le rad du chip graphique

 

8 ) remontage : vissage à 60% des vis blanche, puis vissage à 60% des vis noir, puis serrage des vis blanche et enfin

serrage des vis noir

 

8 ) démarrage A TOUS LES COUPS EN LED VERTE !!!!!! ( si non effectif alors méthode non appliquée correctement )

 

La variante ( E74 ) :

 

Appliquer la même technique que précédement MAIS remplacer le téton en plastique noir sous le processeur graphique

par une "calle" de caoutchouc composé de 2 LANGUETTE DE RONDELLE collés l'une sur l'autre

Le sérrage des vis noir serra plus difficile mais c'est NORMAL !!

 

 

La variante ( 0022 ) :

 

Idem variante E74 sauf appliquer la technique le le processeur central également

 

 

 

 

Pour info : la matière choisie est idéale puisqu'elle est capable de manger 120° en continu sans déformation, elle est souple sans étre molle et posséde une mémoire de forme faible, enfin elle ne peut pas exploser ! durabilité dans le temp = OK !

Si votre console à trop de pas de vis foirés la stabilité de l'ensemble peut étre remis en cause

Enfin sachez que le chauffage suffit à faire redémarrer la machine mais que seul la suite de la procédure permet de durer dans le temp

 

 

GREETING : un grande merci à Switech et à Walter pour leur contributions à la mise en place de ce procédé, petite pensé pour le nombre de "boutons bleus" fondues en cherchant la température idéale

Modifié le 4 juin 2008 par KaISeR SoZEi

[kizito]

Ah, j'avais déja entendu parler de "la technique du four" sur un autre forum, je savais pas en quoi ça consistait. Pour ma part, je préfère m'en tenir au bon vieux SAV, ça me parait un peu complexe cette méthode ci, et j'ai pas démonté ma 360 en laissant les autocollants intacts pour rien

[KaISeR SoZEi]

Ah, j'avais déja entendu parler de "la technique du four" sur un autre forum, je savais pas en quoi ça consistait. Pour ma part, je préfère m'en tenir au bon vieux SAV, ça me parait un peu complexe cette méthode ci, et j'ai pas démonté ma 360 en laissant les autocollants intacts pour rien

 

Soit mais tu vas te manger un lecteur Lite ON, pour le momment non flashable, enfin chacun vois midi à sa porte

[kizito]

J'habite en belgique, j'ai l'espoir que notre pays en retard n'intègre pas de lite on systématiquement.

[Meroux]

Ton tuto manque de photo et il sera parfait =)

[ciccio2a]

c'est cool ca j'avais trouvé la technique aussi, pour mon erreur 74.j'avais mis 10 minutes 180°, mais ça m'a l'air mieux comme tu dis.

 

Par contre merci pour la suite du tuto, moi j'y ai foutu un watercooling dans la gueule, elle bronche plus depuis...mais c'est bon à savoir.

[Invité bitonio6]

Ton tuto manque de photo et il sera parfait =)

Je vois que je ne suis pas le seul à trouver que ça manque d'image!

 

Le four, les anneaux, les petites morceaux de 2Cm, etc...

 

:pasmafaufe8:

[bugess]

et bien oui la technique utilisée est la meme que j'utilisais pour faire redemarrer certaine CM xbox1 qui avait un frag , suite a probleme de mauvais contact au niveau du cpu ou gpu , et oui certaines consoles avaient déja le meme defaut , mais moins souvent du faite d'une deformation moindre :pasmafaufe8:

le passage en étuve de devermissage a 150° pendant 30minutes , apres ce temps on provoque des gonflement de condos , a permis a redemarrer certaines CM sans défaut apparents ou suite a des poses de puces loupées.

petite info , je boullonne les CM sur un support usiné en alu via les trous de fixation de la CM , qui permet de redresser le circuit , le maintenir pendant la chauffe , et comme elle ne repose pas , le circuit est a la meme temperature des 2 cotés , l'ideal serait de mettre une legere pression sur le cpu/gpu et ram pour ecrasser tres legerement les billes d'étain qui assurent les points de connexion , et si cette méthode ne resout pas le probleme , il faut desouder , rebiller , resouder

le temps et la temperature est le point crucial , en reparation BGA , ou maitrise tout ces points a l'aide d'un processeur , sur le remplacement de processeur on se calle a 180° au niveau du billage , qui ce traduit par une temperature d'environ 210/220° sur le dessus du composants , et on exerce une pression a l'aide du bras de positionnement , selon surface et nombre de points de contact:nah:mais on est deja dans le super pro

la méthode en realité , consiste a resouder le cpu / gpu et ram , ou tout autre composants en defaut de connexion suite a microfissure du billage , méthode de mise en place des composants sur la CM , la méthode utilisée sur les sites actuellements , se contente a mettre une pression suffisante sur le composant pour le comprimer sur la CM et essayer de retablir la soudure en faisant chauffer les elements , le risque est ,contrairement a la méthode d'un four , de détériorer l'un ou l'autre des composants suite a une surchauffe , claquage électrique , qui ne peut se produire en chauffant les composants via source exterieure , eviter les decappeurs , la temperature n'est pas maitrisé et non uniforme

Modifié le 6 juin 2008 par bugess

[KaISeR SoZEi]

et bien oui la technique utilisée est la meme que j'utilisais pour faire redemarrer certaine CM xbox1 qui avait un frag , suite a probleme de mauvais contact au niveau du cpu ou gpu , et oui certaines consoles avaient déja le meme defaut , mais moins souvent du faite d'une deformation moindre :pasmafaufe8:

le passage en étuve de devermissage a 150° pendant 30minutes , apres ce temps on provoque des gonflement de condos , a permis a redemarrer certaines CM sans défaut apparents ou suite a des poses de puces loupées.

petite info , je boullonne les CM sur un support usiné en alu via les trous de fixation de la CM , qui permet de redresser le circuit , le maintenir pendant la chauffe , et comme elle ne repose pas , le circuit est a la meme temperature des 2 cotés , l'ideal serait de mettre une legere pression sur le cpu/gpu et ram pour ecrasser tres legerement les billes d'étain qui assurent les points de connexion , et si cette méthode ne resout pas le probleme , il faut desouder , rebiller , resouder

le temps et la temperature est le point crucial , en reparation BGA , ou maitrise tout ces points a l'aide d'un processeur , sur le remplacement de processeur on se calle a 180° au niveau du billage , qui ce traduit par une temperature d'environ 210/220° sur le dessus du composants , et on exerce une pression a l'aide du bras de positionnement , selon surface et nombre de points de contact:nah:mais on est deja dans le super pro

la méthode en realité , consiste a resouder le cpu / gpu et ram , ou tout autre composants en defaut de connexion suite a microfissure du billage , méthode de mise en place des composants sur la CM , la méthode utilisée sur les sites actuellements , se contente a mettre une pression suffisante sur le composant pour le comprimer sur la CM et essayer de retablir la soudure en faisant chauffer les elements , le risque est ,contrairement a la méthode d'un four , de détériorer l'un ou l'autre des composants suite a une surchauffe , claquage électrique , qui ne peut se produire en chauffant les composants via source exterieure , eviter les decappeurs , la temperature n'est pas maitrisé et non uniforme

 

 

Très bon exposé !

140° a été choisi justement pour éviter tout dommage colatéral, et donne d'exelents résultats, le choix du four electrique est basé sur la constance de la température que l'on retrouve que difficilement avec un four à gaz

 

Quand j'aurrai 2min je ferrai quelques photos

[tigrou95]

C'est fou ce qu'il faut faire pour réparer une console oO