Invité Invité Posté(e) le 5 octobre 2005 Partager Posté(e) le 5 octobre 2005 Il suffit de repousser la pâte thermique vers l'intérieur pour lui redonner une certaine épaisseur nécessaire à son contact avec le dissipateur (si tant est qu'elle ne fasse plus contact). En revissant, le dissipateur "écrase" la pâte et le contact est à nouveau optimal. PS : J'ai rien compris manskate lorsque tu dis que Nintendo a mis trop de pâte... Le but de la pâte est d'assurer la conduction de chaleur au dissipateur lequel est refroidit par ventilation. Plus ou moins de pâte n'y changerait rien du moment que la chaleur est "absorbée" par le système. Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Invité Invité Posté(e) le 7 octobre 2005 Partager Posté(e) le 7 octobre 2005 Merci Anachronis ! C'était bien mon avis aussi, depuis ma cube tourne depuis un moi et demi a peu près avec la puce Viper GC et les tampons thermiques d'origine de Nintendo, pas de surchauffe, aucun problème, bref PARFAIT ! Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
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