Les numéros de série des dreamcast...

[DarkTrooper]

Est-ce que ta génértion 1 possède bien un refroidissement liquide ?? parceque les pièces changent tout le temps en fonction des fournisseurs. Les chiffres représentent bien la génération, les différences viennent surtout de la résistance (ça se voit pas) et du bios du lecteur (ça ce voit pas non plus).

 

Même si le lecteur n'est pas estampillé Yamaha, c bien Yamaha qui le fabrique....en fait ils le sous-traitent et je peux même te dire que tous les GDs sont fabriqués par Mitsumi mais que c pas écrit (à cause de droits partagés avec SONY sur l'invention du laser).

 

La R7 est une édition spéciale, c normal.

[newtim]

non pas de refroidissement liquide, je devais être fatigué quand j'ai tapé ça, j'étais

 

La première console que j'ai acheté (celle d'octobre 1999) était forcément dans les premières consoles fabriquées en version pal et elle présente le numéro 1. Il n'y aurait pas eu de génération 0 ou alors en pré prod.

Le refroidissement liquide, on ne devrait pas utiliser ce terme, je pense que c'est un système de heat pipe (comme sur les shuttle, les rad zalman ou certains ventirad pour processeurs) dont je ne rappellerai pas le principe et pas du watercooling comme sur pc déjà parce que le watercooling sur un proc à 200mhz c'est inutile.

 

 

cette photo c pas ma dream, il faudrait que j'en fasse une.

Mais je crois qu'en france, dans le commerce, on a eu que des générations 1 avec des pièces d'origine différentes mais semblables au niveau des possibilités. Et forcément sans le refroidissement avec heat pipe...

 

[DarkTrooper]

Un des membres du forum possède bien une génération 0 et il a vérifié c bien un refroidissement liquide. Le fait que ce soit un 200Mhz n'est pas la cause, c que le proc SH4 est plus petit quye sa taille originale sur DC et il chauffe plus...après Sega a arrangé ça

 

Mais ce serait cool que tu postes des photos, merci de ton interêt

[newtim]

J'ai plusieures questions ...

 

Le "refroidissement liquide", c'est un heat pipe ? Sinon il y a obligatoirement une pompe.

 

J'aimerais bien voir des photos de sa génération 0 avec le "refroidissement liquide" (Il s'agit bien d'une version pal ?). Il n'a pas pu l'avoir dans le commerce, je pense...

 

Concernant la réduction du SH4, s'agit-il d'une réduction du core ou de la taille du composant ? s'il a simplement réduit la taille du composant en gardant la même taille pour le core alors c'est compréhensible qu'il chauffe plus. Si c'est la taille du core alors ça devait être plutôt l'inverse celui de la DC aurait chauffé moins.

 

Quelqu'un aurait-il un dossier sur ce sujet en n'importe quelle langue ?

 

[DarkTrooper]

Tu auras qques réponses ici :

 

https://preprod.metagames.fr/forums/liremessage.php?msg=218901

[newtim]

c'est donc bien un système à base de caloducs (heat pipe).

 

petite explication du système qui est très différent du watercooling

 

"Financièrement plus abordable, le principe de la chaleur latente est utilisé dans les heatpipe (ou caloducs). Il s'agit d'un tube en cuivre nickelé étanche contenant un fluide caloporteur sous vide (10-3 bar). Lorsque le fluide (à l'état liquide à température ambiante) est réchauffé il se vaporise et "remonte" le heatpipe jusqu'à la zone de refroidissement où il se liquéfie. Il redescend donc le heatpipe pour être à nouveau réchauffé et ainsi de suite. L'intérêt repose dans la conductivité thermique du heatpipe qui équivaut à environ 1000 fois celle du cuivre. Ainsi un heatpipe permet de "déplacer" la source de chaleur sans avoir besoin d'une quelconque source d'énergie ni d'un quelconque entretien. Relativement onéreux dans le passé, les heatpipe sont aujourd'hui présents dans les notebook, refroidisseurs de CPU et même de certaines cartes graphiques.

 

 

Remarque : l'utilisation d'un heatpipe doit ternir compte de la gravite. En effet la capacité d'un caloduc est calculée en position horizontale c'est-à-dire que la pression atmosphérique n'agit pas sur le déplacement du fluide. Par contre en position verticale, si la source de chaleur est en bas le fonctionnement du heatpipe est encore meilleur ! La gravite aidera le gaz à monter et le liquide à descendre. A l'inverse, le heatpipe fonctionnera très mal si la source de chaleur est en haut."

 

que vous trouverez à cette adresse sous le titre "la convection":

 

http://www.x86-secret.com/popups/printarticle.php?id=84

 

normalement si votre console est équipée de ce système, on entend un ou plusieurs petits "clacs" au démarrage synonyme d'augmentation de pression dans le tube.

 

 

[DarkTrooper]

newtim > merci pour toutes ces infos ...ça rajoute du taff à Blender pour son mega dossier Dream

 

Pour le SH4, il chauffe parcequ'il est réduit en taille avec le même core (caractéristique des procos soudé sur CM et moins cher bien sûr). Ensuite la proximité de l'alim, du lecteur GD et d'une circulation d'air plus que douteuse ne l'aide pas ...mais bon de nos jours, avec une tite modif on y remedie facilement

[newtim]

Le problème de température de l'alimentation a souvent été souligné. rien ne vaut un petit nettoyage de temps en temps et surtout bien dégager la console de toute source de chaleur, la suréléver.

 

Apparemment la gravure du core du SH4 était de 0.18, la gravure en 0.13 aurait plus aidé à la dissipation mais ce processus n'était pas mature en 1999-2000. J'aurais savoir s'il avait intégré cette taille sur les dernières consoles.

Le power VR était gravé en 0.25 dans sa version pc, je crois qu'il n'y aucune raison pour que la version dc n'ait pas été gravé avec la même finesse. Il n'empêche que le power VR chauffait très peu même avec ce processus de gravure dépassé...

 

[DarkTrooper]

Tu soulèves un point interessant, p'tet qu'il y a une différence de gravure entre génération 0 et 1 voire avec la 2 ?

[cabou]

oui,

je pense que si sega a abandonné le "heat pipe" (pour etre precis, meric newtim) c certainement du à une nlle version de chips (CPU et/ou GPU) "low consumption" (gravure plus fine)

 

c souvent le devenir des circuits integrés...

quand les techniques de gravure evoluent (la taille des gravures diminue)

les "slew rate" (tps de montée/descente) des portes logiques diminuent aussi, ce qui se traduit par une baisse de la puissance consommée (les sorties des portes restent moins longtemps dans les etats transitoires entre "0" et "1", donc moins longtemps dans un état dit de "conduction simultanée" (bref court-circuit qui fait chauffer le composant)

on alors le choix entre:

1. garder la même freq d'horloge et reduire la conso (applications portables)

2. augmenter la freq d'horloge à conso égale (course à l'armement)

 

Sega a logiquement fait le choix 1 et du coup, estimé que le heat pipe n'avait plus de raison d'être.... quoique c pas sûr car certaines DC surchauffent parait-il (pas les miennes en tt cas)