pad et pâte thermique

[maxmoum24]

salut la compagnie

 

 

j'a des problèmes de retours écran sega depuis quelques temps (pas dut au capot ni aux broches)

 

j'ai ouvert la bête et j'ai constaté que le pad thermique est dans un sale état sur la puce la plus gosse (proco?) et qu'ont pouvait le remplacer par de la pâte thermique du style artic silver 5 (que je possède pour faire mon PC) j'ai donc regarder l'écart entre la plaque et les puces

 

l'artic silver devant être étalée sur une couche bien inférieur à la hauteur du pad, j'ai peur que l'espace ne sera pas comblé sans le pad (je n'ai pas retirer ce dernier pour vérifier)

 

 

 

c'est pour cela que je demande la confirmation avant de me lancer la dedans

[controlive]

interressant ton sujet sur la pâte thermique.

j'étais justement entrain de feuilleter mon catalogue d'outillage (conrad pour ne pas le citer) pour savoir qu'elle pâte acheter pour refaire ma ps3.

tu parles de l'épaisseur de la pâte à mettre .c'est bien cela?

je ne savais pas qu'il y avait une épaisseur à ne pas dépasser (si j'ai bien compris la question).

 

en tout cas perso j'ai déjà démonté au minimum une quinzaine de dream pour les nettoyer et autres et j'ai jamais remis de pate neuve ne sachant pas ou m'en procurer à l'époque.

toute ces consoles on toujours bien fonctionnées sans changer la pâte et j'en ai encore 3 perso dont 2 avec lequel je joue régulièrement.

pas pendant des heures comme les jeunes bien sur mais toute les semaines c'est sur.

non ouvert au moins depuis 2 ans et aucun soucis.

 

pour moi te prend pas la tête avec la hauteur de pâte sauf si tu es méticuleux.

[maxmoum24]

ce qui m'inquiète, c'est l'espace entre la plaque de dissipation de chaleur et les processeurs

 

 

la différence entre de la pâte et un pad, c'est la transition de chaleur

 

un pad est conçu pour avoir un taux de transfère important pour l'épaisseur, mais il est arrivé la pâte thermique qui, elle, ne sert qu'a combler les aspérités des 2 surfaces en contacts (trop de pâte fait l'effet inverse, c'est pour cela qu'il ne faut pas en mettre beaucoup) avec un bien meilleur rendement

 

 

j'ai moné mon PC moi même, donc je me suis renseigné

concernant la PS3, je l'ai fait sur une slim et j'avais la net impression qu'il y avait plus que l'alim qui chauffait

[Snake1628567281]

A mon avis, tu ne pourras pas mettre de pâte thermique à cause de la différence d'épaisseur.

 

Faut que la pression soit forte avec de la pâte. Le dissipateur ne touchera peut-être même pas le composant à refroidir.

 

Ça risque de couter assez cher, mais mieux vaut acheter un nouveau pad.

[maxmoum24]

c'est ce que je pense également depuis que j'ai vu l'espace théorique entre les processeurs et la plaque

 

je regarderais mieux quand je changerais les pad (voir avant vu qu'elle ne peut plus tournée plus de 30 minutes -démarrage à froid-)