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Optimiser le refroidissement de la PS3


taekwondo59

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Bonjour,après avoir démontée plusieures fois la PS3 CECHH qui possède une conception totalement différente des anciennes moutures,et ayant constaté que la personne ayant innové le système de refroidissement chez Sony est une erreur sur pattes,j'ai décidé de m'attaquer au problème de façon radicale..

 

J'ai fait tout ce que j'ai pu pour plaquer au maximum les processeurs contre les radiateurs,résultat,seul le Cell/BE résistait encore (la moitié du heatspreader ne touchait pas du tout..).

 

J'ai placé un ventilateur 19 pâles,mais pour accéder à celui d'origine,il faut tout démonter et obligatoirement la carte et les heatsinks.

 

En effet,le ventilo est monté sur la coque inférieure,ainsi que les deux radiateurs!! Qui,eux,ne reposent que sur deux vulgaires câles en mousse thermo-isolée (voir photo),deux pins en plastique(X2,à couper),et sont montés de manière bancale de surcroît.

 

Donc,pour remonter,il faut nécessairement venir poser la carte mère au dessus de l'ensemble,et ça fait cheap pour une console de cet acabit...

 

A l'aide d'un mini tour,je me suis efforcé de découper la loge des radiateurs de manière à ce qu'ils sortent avec une grande facilité,mais qu'ils y retournent également.

 

J'ai donc remontée la carte mère avec les deux radiateurs solidement fixés sur les processeurs agémentés d'une câle;ainsi,l'échange thermique se fait convenablement (photo 2).

 

Après test,la chaleur sort bien de la console..En espérant que cela serve à certains.

 

 

 

 

http://imageshack.us/photo/my-images/443/dsc04343u.jpg/

Modifié par taekwondo59
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Sur les 60Go les heatsinks ne font qu'un,et possèdent des caloducs.

 

Il faudrait que tu te procure ceux d'une version supérieure à la CECHG,à partir de la H c'est ce système qui est présent.

 

De plus,il faudrait modifier la plaque métallique de la carte mère..

Je compte le faire,perso,pour un plaquage encore plus efficace..

 

Mais bon,je pense sincèrement qu'il va falloir que tu te creuses les méninges afin de loger l'ensemble dans la coque old gen,qui elle,n'est pas conçue pour.. :(

Il ne faut pas oublier non plus que le ventilo et les rads sont montés ensembles !

-> Alors que sur la nouvelle mouture ils sont séparés ! donc,il faudrait tout de même faire une grosse modif' de la coque et du ventilo..:heu:

 

Mais bon,il y a toujours moyen de bricoler et d'améliorer ce système totalement bidon..

 

PS: Pour moi,la prochaine étape,encore en projet,serait de fabriquer des copies conformes ou presque de ces deux rads,mais avec une base en cuivre,et de trouver la dernière alimentation sortie pour la CECHL pour écarter définitivement le risque d'ylod..à suivre.

Modifié par taekwondo59
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ton système est impossible sur la 60go ,le gpu/cpu sont au milieu de la carte .

Reste à trouver des rads et des ventilos pour augmenter le refroidissement .

La 60go c'est un four ,le ventilo est vraiment mal foutu ,ça fait juste l'effet "chaleur tournante" .Les rads sont trop fin ,d’où les ylods .

 

Si y a des amateurs/possesseurs/modder de ps3 60go ,faites signe qu'on se fasse un topic/projet ;)

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Malheureusement c'est très compliqué en effet,impossible,non,mais au vu de ce qu'il faudrait faire,je rejoins ton avis.

 

C'est bête,j'ai eu une 60Go mais pas assez longtemps pour bûcher dessus (ylod).

 

Il faut bien retenir une chose sur le système de ventilation 60Go :

 

- Elle aspire de l'air par devant,et

expulse de l'air par derrière

 

- Elle aspire de l'air du côté droit (haut)

 

- Elle expulse de l'air du côté droit (bas)

 

Perso,je pense qu'au niveau du côté droit,il est nécessaire de ne laisser qu'une aspiration (entrée) d'air afin d'annihiler cet effet de chaleur "recyclée",car l'air chaud sort par en bas,et monte (chaleur) pour être ensuite aspiré immédiatement par l'admission du haut....Il y a comme un problème..

 

Pareil pour les adaptateurs qui comportent 3 ventilos,et qui épousent la forme de la PS3;ils sont très pratiques,mais à condition de les démonter et d'inverser le flux d'air afin de le mettre en aspiration (extérieur vers l'intérieur).

 

Il est tout de même dommage que le fabricant n' ait pas respecté le sens d'entrée qui est très important.

Le ventilo d'origine chasse l'air chaud de manière suffisante,il faut donc un apport d'air frais pour éviter de faire stagner la chaleur.

 

Ceci-dit,je pense qu'il est indispensable d'avoir une ventilation supplémentaire.

 

Il serait également intéressant de modifier la coque de la 60Go et d'y adjoindre un ventilo extracteur,voire même plusieurs..

 

Mais là ou le bas blesse,c'est au niveau de l'alimentation couplée à la finesse de gravure...Sony a progressivement revu le système d'alim à cause de la surchauffe engendrée par de grosses valeurs en sortie,la finesse de gravure en 90 produit le même effet..Je pense sincèrement que les fats de première génération sont inéluctablement condamnées...

 

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Malheureusement c'est très compliqué en effet,impossible,non,mais au vu de ce qu'il faudrait faire,je rejoins ton avis.

 

Mais là ou le bas blesse,c'est au niveau de l'alimentation couplée à la finesse de gravure...Sony a progressivement revu le système d'alim à cause de la surchauffe engendrée par de grosses valeurs en sortie,la finesse de gravure en 90 produit le même effet..Je pense sincèrement que les fats de première génération sont inéluctablement condamnées...

 

:non: C'est pas la finesse de gravure le problème (quoique ça joue un peu ) , c'est surtout le système de rad déporté façon pc portable .

Le genre de truc bien connu ,bien merdique ,qui refroidit pas des masses - surtout avec le cpu/gpu gourmant de la 60go .

 

Ce que je pensai faire :

*coller directement des radiateurs de pc sur les gpu/cpu

*avec de petit ventilo ,aspirer l'air en façade+coté droit + niveau alim

*extraire à l'arrière

Le tout sans trop modifier l'apparence externe ,juste augmenter le diamètres des trous et un petit peu de découpes à l'intérieur .

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:non: C'est pas la finesse de gravure le problème (quoique ça joue un peu ) , c'est surtout le système de rad déporté façon pc portable .

 

Je pense que ça joue quand même puisque la chauffe du proco n'est pas la même que sur du 40Nm,en tout cas,la PS3 60Go chauffe beaucoup plus en 90Nm..enfin cela reste discutable..

 

Mais comme tu le fais remarquer,plusieurs paramètres sont à prendre en considération..

 

Pour ce qui est de mettre des ventilos,oui,les poser en "batterie"..En essayant de ne pas trop contraindre les flux d'air,en les croisant par exemple.

 

Pour les rads,il me semble que l'entre-axe est d'environ 85mm,j'ai déjà songé à mettre un ventirad de pc,mais l'idée d'en mettre un performant sans pouvoir y mettre les "traditionnelles" 4 vis m'a plutôt dégouté..

 

Le système de fixation des rads sur PS3 ne sera jamais optimal,et ne permettra jamais un plaquage homogène...A moins d'y mettre la patte....

 

On constate évidemment la volonté de Sony de faire une console avec un petit coté PC,mais pourquoi donc avoir fait une bévue pareille ?? Ce système frôle le ridicule..Enfin,mon avis est fait là-dessus..

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Je verrais plus tard pour modder la ventilation de la 60go .

Je compte déjà recup les rads sur de vieux pc et trouver de la place pour foutre le tout .

 

Je viens d'ouvrir une ps3 160go dernière révision ,celle dite non downgradable .

Et ben ,ça promet !

la pâte thermique est toujours appliqué de la même manière (la moitié à coté )

les rad sont usiné - c'est même pas lisse .

Je vais poncer tout ça et foutre de l'AS5 .

Elle chauffe pas ,vu qu'elle que quelque mois ,mais mieux vaut prévenir que reflow :D

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