lindis93 Posté(e) le 5 mai 2010 Partager Posté(e) le 5 mai 2010 Les pads termiques pour les rams de dessous ont été placé d'origine dès la 2ième génération de 360 et ça n'a pas diminué le nombres de RROD! En revanche, mettre un petit carton dans le conduit plastique qu relie les ventilos au rad est judicieux car sinon le CPU est plus ventilé que le GPU et c'est souvent le GPU qui crame le premier car la sonde pour la température est fixé près du CPU! Un carton verticale qui sépare l'entrée du conduit en 2 parties! Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
thibextra Posté(e) le 7 mai 2010 Auteur Partager Posté(e) le 7 mai 2010 C'est bon à savoir ça !!! Merci Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
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